經(jīng)濟下行的趨勢抵擋不住科技向前邁進的步伐，從半導體大廠英特爾、臺積電、三星等大增資本支出的情形看，國際大廠引L了整體市場預期。5G、人工智能、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)芯片等仍是推動 2020 年半導體成長的主要契機。
2020 年由于新G肺炎的影響，幾乎每個產(chǎn)業(yè)都受到嚴重打擊，w有半導體產(chǎn)業(yè)還能維持成長。據(jù)估計，2020 年半導體市場的規(guī)模可望達到 4 千 3 百億美元，比起 2019 年成長約 4.7%；此外，展望 2021 年，半導體市場將可能呈現(xiàn)雙位數(shù)的成長，規(guī)模也將來到 4 千 7 百億美元。
半導體產(chǎn)業(yè)可望受惠于 5G 應用落地，人工智能、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)芯片等G速運算的芯片需求，延續(xù) 2020 年的成長態(tài)勢。只不過，當半導體制程的技術(shù)門坎愈來愈G、以及硬件趨向多元運算架構(gòu)發(fā)展時，三、五年后的半導體產(chǎn)業(yè)面貌，很可能跟今天會大不相同。
附件：解密畢馬威芯片新銳50強！平均創(chuàng)立不到5年
《關(guān)鍵與新興技術(shù)國家戰(zhàn)略》介紹了美國為保持全球領(lǐng)導力而強調(diào)發(fā)展關(guān)鍵與新興技術(shù)，并提出兩大戰(zhàn)略支柱，明確了20項關(guān)鍵與新興技術(shù)的清單
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)是全新工業(yè)生態(tài)，與工業(yè)軟件彼此關(guān)聯(lián)，工業(yè)軟件是工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺的重要組成部分，而工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)也為工業(yè)軟件的應用與開發(fā)提供了新的可能
藍領(lǐng)，在生活形態(tài)上被定義為基層勞動者，藍領(lǐng)人群也逐漸分為舊藍領(lǐng)和新藍領(lǐng)，新藍領(lǐng)指投身于服務業(yè)的勞動者
梳理當前應用較為廣泛的第三方 SDK 類型和市場情況，結(jié)合實際案例分析第三方 SDK 存在的主要安全問題以及第三方 SDK提供者與 App開發(fā)者合作過程中面臨的法律合規(guī)問題。
1套監(jiān)測指標體系、1套測算方法、1組典型樣本和1套系列指數(shù)。監(jiān)測指標體系包括平臺關(guān)鍵能力和平臺價值成效2個一級指標、平臺價值效益5個二級指標和14個采集項
5G 手機迎來換機潮，有望帶動 3C 自動化設備行業(yè)新發(fā)展；中國工業(yè)機器人密度已超世界平均水平，但相比德日韓還有差距， 3C 自動化未來增長潛力較大
通過智能信息化平臺大幅度提高企業(yè)經(jīng)營管理水平，高度協(xié)同研產(chǎn)供銷存全生態(tài)鏈，使公司具備適應多品種、小批量產(chǎn)品共線柔性生產(chǎn)方式，快速響應、高效協(xié)同、快速交付高質(zhì)量產(chǎn)品的能力
外資企業(yè)和中外合資企業(yè)是承接制造業(yè)離岸服務外包的主力，中國東部地區(qū)是制造業(yè)服務外包最大聚集地，但中部和東北地區(qū)制造業(yè)服務外包增長較東部地區(qū)更快
龍頭廠商標準化產(chǎn)品已達到60％-70％。SAAS MES作為一個平臺，使得MES產(chǎn)品標準化、模塊化成為可能，有效降低開發(fā)成本、降低交付周期、幫助企業(yè)減小管理風險
《2020中國智能家居行業(yè)研究報告》從發(fā)展背景、行業(yè)現(xiàn)狀、典型案例分析以及未來發(fā)展趨勢四個方面進行論述。基于目前行業(yè)發(fā)展的最新情況，采用桌面研究、專家訪談、實地調(diào)研等多種方法對行業(yè)展開全面細致的研究
增強工業(yè)安全生產(chǎn)的感知、監(jiān)測、預警、處置和評估能力，加速安全生產(chǎn)從靜態(tài)分析向動態(tài)感知、事后應急向事前預防、單點防控向全局聯(lián)防的轉(zhuǎn)變
2019年RPA市場規(guī)模為10.2億元，較上年增長96.6%。2020年受制于疫情和宏觀環(huán)境的影響，增速有所下滑為79.1%，但是RPA軟件和服務市場現(xiàn)處于藍海階段，仍有較大增長空間
